通富微电子股份有限公司 main business:研究开发、生产集成电路等半导体产品，提供相关的技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
welcome new and old customers to visit our company guidance, my company specific address is: 南通市崇川路288号.
If you are interested in our products or have any questions, you can give us a message, or contact us directly, we will receive your information, will be the first time in a timely manner contact with you.
- 320000400001029
- 91320000608319749X
- 存续（在营、开业、在册）
- 股份有限公司(上市)
- 1994年02月04日
- 石明达
- 115370.457200
- 1994年02月04日 至 永久
- 南通市工商行政管理局
- 2018年06月07日
- 南通市崇川路288号
- 研究开发、生产集成电路等半导体产品，提供相关的技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN104091789B | 射频模块 | 2017.05.03 | 一种射频模块，包括：提供包括若干芯片区域和切割道区域的载板；提供射频集成芯片，射频集成芯片贴合在载板 |
| 2 | CN106601653A | 一种倒装设备上的助焊剂取用组件和助焊剂槽体 | 2017.04.26 | 本发明公开了一种倒装设备上的助焊剂取用组件和助焊剂槽体，所述助焊剂取用组件包括：助焊剂槽体，设有蘸胶 |
| 3 | CN106601711A | 一种扇出的封装结构及其封装方法 | 2017.04.26 | 本发明提供了一种扇出的封装结构及其封装方法，该封装方法包括步骤：在基板的一侧正装芯片，芯片在与基板相 |
| 4 | CN106601628A | 一种芯片的封装方法及芯片封装结构 | 2017.04.26 | 本发明实施例公开了一种芯片的封装方法及芯片封装结构。所述封装方法包括：提供第一衬底；在所述第一衬底上 |
| 5 | CN104064524B | 射频模块的形成方法 | 2017.03.29 | 一种射频模块的形成方法，包括：提供包括若干芯片区域和切割道区域的载板；提供射频集成芯片，将射频集成芯 |
| 6 | CN106505017A | 用于面板级扇出表面处理的工艺系统及方法 | 2017.03.15 | 本发明提供了一种用于面板级扇出表面处理的工艺系统及方法，该工艺系统包括：脱气塔、装卸载单元、载台及其 |
| 7 | CN104651914B | 引线框架电镀挂具 | 2017.03.01 | 本发明公开了一种引线框架电镀挂具，包括挂具主体和挂具单元；所述挂具主体包括第一主骨架，所述第一主骨架 |
| 8 | CN103730440B | 封装结构 | 2017.03.01 | 一种封装结构，包括：引线框架，引线框架包括第一表面和相对的第二表面，引线框架上具有若干呈矩阵排布的承 |
| 9 | CN106449560A | 芯片封装结构 | 2017.02.22 | 本发明提供了一种芯片封装结构，该芯片封装结构包括第一金属图案层、芯片、第二金属图案层和封料层，其中， |
| 10 | CN106449453A | 一种半导体封装体的自然对流换热系数及热阻的侦测方法 | 2017.02.22 | 本发明公开了一种半导体封装体的自然对流换热系数及热阻的侦测方法，包括：对所述半导体封装体建立有限元热 |
| 11 | CN106449428A | 芯片封装工艺 | 2017.02.22 | 本发明提供了一种芯片封装工艺，该工艺包括以下步骤：在载板上形成第一金属图案层；将芯片设置在第一金属图 |
| 12 | CN103489803B | 半导体封装结构的形成方法 | 2017.02.15 | 一种半导体封装结构的形成方法，包括：提供半导体基底，所述半导体基底上形成有焊垫层；形成覆盖所述半导体 |
| 13 | CN103972200B | 引线框架结构 | 2017.02.15 | 一种引线框架结构，包括：塑封层，所述塑封层具有若干承载区，所述承载区内具有若干贯穿所述塑封层的第一开 |
| 14 | CN103730380B | 封装结构的形成方法 | 2017.02.15 | 一种封装结构的形成方法，包括：提供引线框金属层；刻蚀所述引线框金属层，形成若干分立的引脚，相邻引脚之 |
| 15 | CN103745939B | 封装结构的形成方法 | 2017.02.15 | 一种封装的形成方法，包括：提供引线框金属层；刻蚀所述引线框金属层，形成若干分立的引脚，相邻引脚之间具 |
| 16 | CN103745965B | 封装结构 | 2017.02.01 | 一种封装结构，包括：若干分立的引脚，相邻引脚之间具有开口；位于所述引脚的表面上的第一金属凸块；覆盖所 |
| 17 | CN103915355B | 封装结构的形成方法 | 2017.01.25 | 一种封装结构的形成方法，包括：提供预封面板，预封面板包括第一塑封层，第一塑封层内具有若干呈矩阵排布的 |
Map(The red dot in the figure below is 通富微电子股份有限公司 at the specific location, the map can drag, double zoom)
